Chipträgersockel ab Werk – ummantelte Stiftleiste, JG111-B, 2,54 mm ummantelte Stiftleisten mit Ram-Latch – J-Guang

Kurze Beschreibung:

Diese Serie umfasst drei J-GUANG-Kategorien: Kastenleiste, IDC-Buchse und ummantelte Stiftleiste. J-GUANG IDC-Buchsen sind Buchsen, Kastenleiste und ummantelte Stiftleisten sind Stecker. Sie werden manchmal mit Flachbandkabeln verwendet. Diese Elemente verbinden Platine mit Platine. Die Hauptabstände betragen 2,54 mm, 2,0 mm und 1,27 mm. Die Hauptfarben sind Schwarz und Grau. Die Produkte entsprechen den CE-, ROHS- und REACH-Standards.


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Diese Serie umfasst drei J-GUANG-Kategorien: Kastenleiste, IDC-Buchse und ummantelte Stiftleiste. J-GUANG IDC-Buchsen sind Buchsen, Kastenleiste und ummantelte Stiftleisten sind Stecker. Sie werden manchmal mit Flachbandkabeln verwendet. Diese Elemente verbinden Platine mit Platine. Die Hauptabstände betragen 2,54 mm, 2,0 mm und 1,27 mm. Die Hauptfarben sind Schwarz und Grau. Die Produkte entsprechen den CE-, ROHS- und REACH-Standards.

JG111-B


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Chipträgersockel ab Werk – ummantelte Stiftleiste, JG111-B, ummantelte Stiftleisten mit 2,54 mm Ram-Latch – J-Guang. Das Produkt wird in die ganze Welt geliefert, beispielsweise: , , ,

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